先进的生产工艺与严格的质量控制，确保每一片电路板的高品质
0201超微型元器件
支持01005、0201、0402等微型元件精密贴片，满足高密度电路板加工需求。
BGA/QFN/LQFP/SOP
熟练操作各类精密封装工艺，包括COB、引脚密集型精密元器件焊接。
无铅环保/RoHS
无铅环保高温焊接工艺，符合国际RoHS环保标准，满足出口要求。
多种特殊板材
普通PCB板、高频板、厚铜板、铝基板、阻抗板等特殊板材均可加工。
打样/小批量/大批量/加急
支持研发打样、小批量试产、大批量量产等多种订单模式，可加急排产，灵活满足不同客户需求。
DFM可制造性评估，审核Gerber文件与BOM清单
元器件代采、来料IQC检验，确保物料品质
精密锡膏印刷，精准控制锡膏厚度与位置
自动化高速贴片机精准贴装各类元器件
智能温控回流焊，确保焊接质量稳定可靠
全板外观瑕疵自动光学检测
BGA专用无损探伤检测，底层焊点内部质量检测
人工插件与自动波峰焊接
精密手工后焊补焊，处理特殊器件
通电功能测试，确保电气性能正常
高温老化测试，筛选潜在不良品
最终品质检验、防静电包装、安全出货