全套自动化、高精度生产检测设备，保障精密PCBA加工品质
高精度自动贴片，支持0201及以上微型元件，贴装精度高、速度快
精密锡膏印刷，精准控制锡膏厚度与位置，确保焊接质量
多温区智能温控，精准控制焊接温度曲线，确保焊点可靠
环保无铅波峰焊接，适配通孔插件元件焊接需求
BGA/QFN精密返修设备，精准温控拆卸与植球
标准化无尘车间，全套防静电措施，保障精密加工环境
全板外观瑕疵自动光学检测，精准识别虚焊、漏焊、偏移、错件等问题
BGA、底层焊点内部无损检测，透视焊球质量，杜绝隐性焊接缺陷
精确测量电路板阻抗参数，确保高频信号传输质量
高温老化测试，筛选早期失效产品，保障出货稳定性
元器件来料外观与参数检测，从源头把控物料品质
全自动化设备有效降低人工误差，精准把控锡膏厚度、贴片对位、焊接温度，实现微小元件、精密封装板卡的高品质加工，满足高端行业严苛品质要求。